湖南天羿领航出席MEMS传感器制造系列论坛
9月12日，SENSOR CHINA重磅打造“MEMS传感器制造系列论坛”在上海隆重举办，围绕MEMS制造前沿技术趋势、感知技术赋能中国高端制造业持续高质量发展、传感器制造、封装测试设计和应用各环节的发展趋势等话题展开深入探讨。
演讲中，虢晓双详细介绍了硅硅键合、阳极键合、共晶键合等晶圆级键合以及陶瓷管壳、红外金属管壳等器件级封装方法在惯性传感器封装中的应用。同时，深入阐述了应力隔离封装、封装真空维持技术对惯性传感器性能与寿命的影响。此外，还介绍了国内外晶圆级封装前沿研究热点与发展趋势以及惯性微系统封装集成技术研究进展。
湖南天羿领航一直致力于MEMS传感器技术的创新与发展，MEMS传感技术作为多学科交叉的前沿技术，此次在论坛上的精彩分享，充分展示了公司在MEMS惯性传感器领域的深厚实力与前沿探索。随着发展新质生产力持续走向深入，MEMS技术也将为国产装备制造业带来高附加值，助力国产装备制造在国际市场获得优势。
